第133章 讲解三大项目[第3页/共3页]

沉铜工艺的吵嘴直接影响PCB后续电镀，以是我们要研收回稳定性强，挥发性不大的溶液。”

下午四点，公司尝试楼集会室。

1、高速化学沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，

“杨晨，你要记着，我能够培养你，那是因为你有这个才气，至于其别人我说句实话，可有可无，你那些人甚么程度，甚么态度你应当比我清楚，还达不到我的要求，我临时不在公司，不然我会花上半个月给他们灌输思惟，做出培训，但是此次真的没那么多时候！”

集会室，就剩下三个组长了。

电镀的体例根基是持续镀类别。

阿金停顿了一会“大师都清楚了此次的项目重点吧？”