第909章 市场热点出现了明显分化，顺势而为是最好的做法[第1页/共5页]

板块内具有先进封装、功率半导体等多重观点叠加的皇庭国际进级7连板，有效打出板块高度，比方至正股分、宏昌电子等先进封装方向新发掘出的人气标的纷繁涨停构成助攻，固然趋势中军文一科技盘中走出分歧，但盘中承接力度还是微弱。不管是英伟达新公布的H200还是AMD将要公布的新算力卡，亦或是英伟达的改进版H20，对HBM存储的需求的增量都将是高肯定性事件。而HBM存储芯片的扩产，先进封装技术又是绕不开的方向，是以先进封装相干的设备、质料端仍将是半导体财产链的人气核心，目前该板块仍以小市值高辨识度种类为主导。

朋友们早晨好，时候是11月16日礼拜四。周三共57股涨停，连板股总数16只，16股封板得逞，封板率为78%（不含ST股、退市股及未开板新股）。个股中，短剧观点股天威视讯10天8板，芯片财产链的皇庭国际7板、至正股分6天4板，阿尔茨海默病检测的西陇科学6天5板，汽车财产链的银宝山新4板、同一股分5天3板，外贸出口观点股三柏硕4板、初创电气创业板3板，光伏板块龙高股分4板，华为鸿蒙观点股传智教诲3板、延华智能2板。周三收涨个股3177只，收跌个股1658只。

芯片财产链持续强者恒强，皇庭国际走出7连板，西陇科学、宏昌电子、至正股分、元成股分、庚星股分等多量成分股涨停。动静面上，克日，据韩媒报导，三星电子打算来岁推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电合作。三星将利用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高机能芯片（包含野生智能芯片）所需的内存和措置器。别的三星电子打算从来岁1月开端向英伟达供应HBM3，此前英伟达HBM3由SK海力士独家供应。

综合来看，核心市场的强势加上M.国通胀超预期回落，无益风险资产的估值修复，市场成交重回万亿四周，进一步为指数反弹打下杰出根本。不过市场固然热点仍显多点着花，但节拍上仍较为混乱，目前仍未出现出能够与指数上涨构成共振的新主线板块。目前而言华为相干的汽车、鸿蒙、消耗电子等仍在几次轮动，其核心人气职位仍难以撼动。不过比方皇庭国际等小市值纯情感博弈标的的持续进级，并不敷以支撑一个大容量的主耳目气凝集，是以仍需留意高标炸板分歧开释之际可否激活新的趋势主线构成。

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