第939章 需要注意中位股被淘汰后带来的局部亏钱效应[第3页/共5页]

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第三，相干部分提出以推出IPO为牵引+投资端扶植为主线，优化转板上市机制，加强与地区性股权市场互联互通，与香港买卖所合作推出“北交所+H股”两地上市安排。

A股向上仍有空间，可持续为之。起首，外洋风险偏好压力缓释。10月M/.国.通胀数据低于预期，美进一步收紧货币政策压力减少，美债回落，无益于环球本钱市场风险偏好上升。其次，根基面仍在修复中。固然复苏斜率仍缓，但10月宏观经济数据持续向好，别的复苏节拍较缓也更利于政策相机发力。再次， 固然11月央行以大范围增发MLF保持活动性宽松，但今后看如果新增的5000亿国债启动发行以及10月房地产数据大幅承压下，后续仍有降准乃至降息的能够和预期。配置方面，目前团体综合环境更加无益于生长板块的持续舞动，配置上投资者仍可持续生长主线。别的，经济稳步复苏、活动性宽松环境也无益于金融气势，叠加金融气势本轮行情以来滞涨，是以复苏链条的配置机遇也值得存眷。

半导体封装是实现芯片服从、保障器件体系普通运转的关头环节之一。针对下流电子产品小型化、轻量化、高机能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不竭演进。在龙头厂商的研发下，支流的先进封装技术维度逐步从2D晋升至2.5D和3D。中信证券表示，受益于技术演进、终端利用和客户布局的合力驱动，先进封装质料需求将持续增加。目前大部分先进封装质料由外资厂商占有主导职位，国产化率仍然处于较低程度，生长空间广漠。

天赐我一双翅膀，就应当展翅遨游，满天乌云又能如何,穿超出就是阳光。感激在股市最低迷的时候熟谙大师;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

祝大师腰缠万贯！股/运长虹!顺风顺水！感激诸君存眷.点赞.批评.转发！！！2023.11.23

注:（免责申明）本文仅为小我条记，文中个股，撰文所需，非/为/荐/股，部分数据来源（东财，同花，财联，民生，华创，信达，中信，华福，中原，万得，汇通等）不能作为投资决策的根据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

实在，对于市场，之前那种不强不弱，恰好就是11月行情的首要基调，这也是几次提示投资者的。是以，对投资者来讲，没需求对指数过分等候，或者说指数要有大的空间，最舒畅的是保持一个安稳，那么掌控热点机遇就比较舒畅，以是安稳的时候比空间更关头；相反，看到近期透支空间的做法，给个就回落了，这也是要接管的。特别是比拟于上证50，这一波领涨还是中证1000等中小盘股，从这个角度，11月行情就是典范的指数空间有限，超跌股活泼的身分。而从机遇来看，这一波调剂过后，仍然有机遇让中小盘股活泼，其还是首要的节拍。