第340章 打算进军芯片行业[第2页/共2页]

按服从分 ：CPU（中心措置器）、GPU（图形措置器）、存储器芯片等。

特别范畴（如医疗设备、航空航天）。

2017年芯片行业产生了多起首要的股权买卖，以下是此中具有代表性的案例：

紫光国微收买恒汇电子未果

华胜天成收买泰凌微

半导体

芯片是集成电路（IC）的物理载体，通过微细加工工艺将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容）集成在一块半导体基片（如硅片）上，构成具有特定服从的电路体系。芯片是实际可用的电子器件，可直接安装在电路板上。

芯片是一种将大量电子元件（如晶体管、电容器等）集成在半导体晶圆上的微型电子器件，具有以下核心特性和感化：

3、服从与感化

转型案例

芯片

3、制造工艺与范围

2017年4月，中国IT综合办事企业华胜天成以1.86亿元的代价收买了泰凌微电子（上海）有限公司82.75%的股权3。泰凌微专注于物联网芯片范畴，此次收买标记取华胜天成在物联网范畴的计谋布局。

包含设想（EDA）、加工（光刻、刻蚀）和封装测试三大环节。

4、制造与分类

总结干系

芯片

半导体是芯片的根本质料，芯片是半导体技术的高端利用情势1。二者干系可类比为“质料与产品”的干系：半导体供应“原质料”，芯片则是这些质料颠末庞大工艺加工后的“成品”。

2、定名由来

位于财产链上游，首要供应根本质料（如硅晶圆）和设备（如光刻机）。其产品包含二极管、晶体管、传感器等根本器件。

位于财产链中下流，侧重于集成电路的设想、制造和封装测试3。按照服从分歧，芯片可分为CPU（中心措置器）、GPU（图形措置器）、MCU（微节制器）等范例2。

晶体管阵列 ：包含数百万至数十亿个晶体管，履行逻辑运算和信号措置。

利用范畴遍及，包含计算机、通信设备、太阳能电池、传感器等。