第347章 收购芯片公司[第1页/共3页]

合作火伴干系 ：

事情内容 ：对制造完成的芯片停止封装和测试，确保芯片机能合适设想要求。

芯片设想 ：

代表公司 ：英特尔、德州仪器、三星等。

行政办理与人力资本 ：

封测阶段

按照市场需乞降合作状况制定公道的代价战略，以吸引潜伏客户并保持合作力。

自下而上 的制造工艺：利用非常小的颗粒快速堆积，实现高效、低本钱的芯片制造1。

通过渠道商或直接与客户相同，汇集用户反应，持续改进产品以满足市场需求。

规格制定 ：肯定芯片的服从、封装和管脚定义。

事情内容 ：卖力调和各个团队之间的相同和合作，确保项目按预算、时候和质量要求完美完成，具有杰出的相同和带领才气。

用户需求调研 ：

设想阶段

整合设想制造公司（IDM） ：

电路布局 ：将逻辑设想转化为详细的电路图。

事情内容 ：按照芯片设想公司的图纸，操纵光刻机等设备将芯片制造为什物。

插手电子行业相干的展会和活动，揭示产品和技术，进步品牌着名度和影响力。

代表公司 ：日月光、安靠、长电、通富、华天等。

事情内容 ：为客户供应技术支撑，解答客户在产品利用过程中碰到的题目，汇集客户反应，对产品停止持续改进，卖力产品的售后办事，确保客户对劲度。

封装 ：将晶粒牢固在基座上，连接引脚，并停止庇护性封装。

技术支撑与售后办事 ：

芯片发卖与市场推行 ：

事情内容 ：卖力将芯片服从从设法转化为详细的图纸设想，包含SOC模块设想及RTL实现，参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包含DC、PT、Formality、DFT（可测）设想、低功耗设想等。

代价战略 ：

代表公司 ：台积电、中芯国际、联电等1。

新制作的芯片要推向社会，能够采纳以下战略：

布局后摹拟 ：测试电路是否合适要求。

事情内容 ：存眷行业静态，体味国表里技术生长趋势，参与公司技术创新项目，为公司生长供应技术支撑，撰写技术论文，进步公司在行业内的着名度。

与其他公司和研讨机构建立合作干系，共同开辟新技术和利用，扩大市场影响力。

角色 ：发卖主管、发卖专员。

芯片研发与出产质量节制 ：

在听取完信息科技部分的汇报后，晨飞宇决订婚自去影视公司看看环境。他想体味一下影视公司比来的项目停顿以及市场反应等方面的环境。

最后，晨飞宇来到了投资公司。在这里，他见到了方明，方明向他汇报了一个首要的动静：他们正在打仗一家芯片公司，但这家公司出产的是低端内存卡芯片，要想出产纳米芯片还需求停止很大的改革。