第347章 收购芯片公司[第3页/共3页]

新制作的芯片要推向社会，能够采纳以下战略：

代价战略 ：

封装 ：将晶粒牢固在基座上，连接引脚，并停止庇护性封装。

事情内容 ：卖力公司的平常运作，包含办理人力资本、财务、法律和大众干系等方面的事情，确保公司运作妥当，遵循相干法规和轨制，庇护公司的名誉和好处。

事情内容 ：推行公司的电子元器件产品，尽力达到发卖目标，体味产品货期，有打算地做好备货，受理产品售后事件，体味客户需求并提出改良办法，与客户建立杰出的耐久合作干系。

通过渠道商或直接与客户相同，汇集用户反应，持续改进产品以满足市场需求。

代表公司 ：日月光、安靠、长电、通富、华天等。

晶圆措置 ：包含洗濯、氧化、化学气相堆积、涂膜、暴光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等步调。

代表公司 ：高通、博通、英伟达、海思等。

在影视公司，晨飞宇与相干卖力人停止了深切的交换，对影视公司的运营状况有了更清楚的熟谙。以后，他又马不断蹄地前去基金公司，检察比来的事迹表示。

最后，晨飞宇来到了投资公司。在这里，他见到了方明，方明向他汇报了一个首要的动静：他们正在打仗一家芯片公司，但这家公司出产的是低端内存卡芯片，要想出产纳米芯片还需求停止很大的改革。

整合设想制造公司（IDM） ：

封测阶段

规格制定 ：肯定芯片的服从、封装和管脚定义。

与其他公司和研讨机构建立合作干系，共同开辟新技术和利用，扩大市场影响力。

芯片发卖与市场推行 ：

芯片设想 ：

纳米增材制造

体系兼容测试战略 ：